Rosfix Flux i sprøjte Nc-559-Asm + Loddepasta (Flydende tin) Xgsp50 42G 183

Rosfix Flux i Sprøjte NC-559-ASM + Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183℃ Dette sæt er særligt nyttigt til overflademonteringsteknologi (Smt) reparation og samling eller små loddeprojekter, hvor præcision og renlighed er afgørende. Kombinationen af no-clean loddefedt og loddepasta gør den alsidig og velegnet til en række loddeopgaver inden for elektronik.. Sættet indeholder: Rosfix Flux NC-559-ASM i Sprøjte : Dette er en type loddefedt, der bruges under lodning. Flusmiddel er et kemisk rengøringsmiddel, der letter loddeprocessen ved at fjerne oxider fra metaloverflader, hvilket muliggør bedre loddeadhæsion.. NC-559-ASM er en populær type no-clean loddefedt, hvilket betyder, at den ikke behøver at blive renset efter lodning, hvilket er meget praktisk under elektroniske reparationer.. Loddepande (Flydende tin) XGSP50 42g : Dette er en type loddepasta, der kombinerer loddepulver med flusmiddel.. Pastaen påføres området, der skal loddes, og opvarmes derefter, hvilket får tinnet til at smelte og binde sig til metaloverfladerne.. """183℃"" henviser til smeltepunktet for denne loddepasta, som er velegnet til mange standardloddeopgaver.". NC-559-ASM 10cc Loddeflusssprøjte Rengøringsfri type : NC-559-ASM er en no-clean type, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter loddeprocessen.. Gelkonsistens: Flusset har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dets tykke form letter præcis påføring.. Nem rengøring: Fluxrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker såsom isopropanol. Ideel til reballing og lodning af BGA- og SMD-komponenter: Takket være den passende viskositet er dette loddefedt ideelt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter. Nem at smøre: Dette loddefedt fordeler sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer jævn overfladedækning.. Høj Intensitet: Den har høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv til at befugte loddefladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.. Høj intensitet og befugtelighed : NC-559-ASM udmærker sig ved sin høje intensitet og befugtningsevne af loddefladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.. Anvendelser inden for reparation og fremstilling: Dette loddeflow er uundværligt ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dets egenskaber påvirker ikke funktionen af IC'er og printplader, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater. Beskyttelse af elektroniske komponenter: En væsentlig fordel ved dette loddefedt er, at det ikke nedbryder egenskaberne af elektroniske komponenter såsom IC'er eller printplader.. Dette betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare, og forhindrer smeltet loddetin i at klæbe fast.: Dette flusmiddel er designet til at forhindre smeltet loddetin i at klæbe fast. Dette gør det muligt for dig at bevare klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under de mest vanskelige opgaver.. Rosfix loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183℃ Ingen Rengøring: Ingen vask nødvendig efter lodning, øger proceseffektiviteten. Sølv Formel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet. Brug i GSM og BGAP stencils: Ideel til GSM og BGAP stencils teknologi, sikrer den ønskede repræsentation af loddepads på BGA-systemer. Forbehandling af BGA-pads med blytin: Perfekt til præ-lodning af BGA-pads med bly-tin. Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C. Ingen rengøring påkrævet efter lodning/reflow: Ingen vask nødvendig efter den færdige proces. Opbevaring ved 0°C - 10°C: Bevaring af egenskaber ved opbevaring ved passende temperatur. Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret loddefedt: Indeholder harpiks og opløsningsmiddelbaseret loddefedt til effektiv lodning. ‼ Vores tilbud inkluderer også spartler til at sprede pastaen. ‼ Specifikation: Smeltepunkt: 183°C Vægt: 42g Legering: Sn63 / Pb37 Partikelstørrelse: 25-38 µm Viskositet: 50 (Pa S)